ISO 9001：2015 国际质量体系认证
ISO 14001 ：2015 环境管理体系认证
IATF16949 汽车质量管理体系认证
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AMB结构的陶瓷基板（Alumina Multi-Layered Board）是一种在电子制造领域备受瞩目的创新材料，具有一系列优势。
● 产品类型：陶瓷基板代工
● 代工类型：AMB,DBC，蚀刻线路+退钎焊料等
●材料类型：氮化硅，氮化铝，氧化铝等
服务热线：13823582624
| 种类 | 热导率（W/m.K） | 抗弯曲度（MPa） | 热膨胀系数（10-6/K） |
| 氮化铝（ALN) | 170 | 450 | 4~6 |
| 氮化硅（Si3N4） | 80 | 800 | 2.5 |
| 氧化铝（Al2O3) | 23 | 350 | 8 |
| 厚度（mm） | 0.25 | 0.32 | 0.38 | 0.5 | 0.635 | 1.0 |
| 陶瓷种类 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷种类 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 铜厚一般0.1~0.8mm | ||||||
良好的导热性能陶瓷基板具有较高的热导率，这有助于降低热阻，减少空洞，从而提高产品的成品率。同时，优良的导热性也有助于实现紧凑的芯片封装，提高功率密度，改善系统和装置的可靠性。
优良的绝缘性能陶瓷基板本身具有绝缘性能，无需再做绝缘层，这不仅可以降低成本，还能有效隔离不同电路之间的干扰和短路等问题，提高电路的安全性和稳定性。
高机械强度与硬度陶瓷基板具有极高的机械强度和硬度，这使得它在承受外部压力和冲击时表现出色。这种特性使得陶瓷基板在恶劣的工作环境下也能保持稳定的性能，不易出现破损或变形等问题。
良好的热膨胀系数匹配 陶瓷基板的热膨胀系数与硅芯片等关键电子元器件材料相匹配，这有助于减少因热膨胀系数不匹配导致的脱焊、开裂等问题。提高产品的稳定性和可靠性。
加工优势
质量优势
定制优势
服务优势
我们是金属蚀刻全制成加工的源头厂家，拥有自主生产能力和完整的生产链条。具备每年100万级的生产能力，能够满足大规模订单的需求，从原材料的采购到产品的设计、加工和制造全制成完成有效控制节省客户成本。
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我们专注于金属蚀刻加工，拥有齐全的生产设备和技术。我们的加工精度可达到微米级甚至更小的加工精度，产品合格率高达99%。我们只选用高质量的金属材料，确保产品的基础质量。采用严格的质量控制体系，对每一个生产环节进行严格检测和监控。
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可以根据客户的特定需求，提供个性化的定制服务。无论是产品的尺寸、形状、图案还是其他特殊要求，都能够根据客户提供的设计方案进行加工制造。我们拥有设计团队和技术人员，提供解决方案，帮助客户实现他们的设计理念和需求。
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提供完善的售后服务，建立了快速响应机制，能够及时响应客户反馈。在客户使用产品过程中遇到问题时，售后服务团队将迅速行动，并提供有效的解决方案。定期回访，了解使用体验和需求，不断改进和完善产品和服务。
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